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宏通道水冷金锡焊料封装高功率半导体激光器

价       格:面议
库       存:300库存
交货周期:现货

产品描述:

该新品采用宏通道水冷、金锡焊料封装技术,在垂直方向可以堆叠2~40个巴条,在水平方向可以堆叠2~8个叠阵,单叠阵在准连续脉冲下峰值功率可高达12000瓦,单巴条功率达到300W,808nm器件电光转换效率大于55%,9XXnm器件电光转换效率大于65%。

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